华为下一代5G芯片被曝定名“麒麟1020” 5nm工艺打造

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根据供应链相关人士爆料,华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020,内部内部结构代号“巴尔的摩”。麒麟1020会采用5nm制程工艺,后后进入流片验证阶段。

据悉,麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上,实现隔代提升,采用最新A78构架,在CPU和GPU性能方面都将有大幅,预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列。

2019年9月6日,华为在2019德国柏林消费电子展(IFA)上,推出了麒麟990芯片系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片。

其基于巴龙20000的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载效率,上行峰值效率达1.25Gbps。采用7nm+EUV工艺的麒麟990 5G,搭载“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括另1个2.86GHz A76大核、另1个2.36GHzA76中核和另1个1.95GHz A55小核。

华为Fellow艾伟在接受媒体采访中,解释了华为仍然延续麒麟9200的A76和G76架构的原困 ,称华为不后后在每代的芯片上都把所有的技术什么都有有改一遍,“全换,大伙儿儿 也做没办法”。艾伟表示,没上A77的那我原困 是,开发时间上来不及。

12月初骁龙865发布时,高通喊话称没办法支持全频段的5G SoC才是真5G。外界也猜测,最新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片,或将升级至支持毫米波频段。(完)